2015年6月9日至12日，新一屆“光亞展”在廣州舉辦。那么此次展會上各企業又為我們帶來

了哪些led領域的新技術呢？小編帶您一起快速瀏覽一遍。

首先，COB應用把焦點對準了光的品質。大家的目光已從功率和光通量上轉移到了光的品質

、高顯色指數、更亮的色彩等方面。

第二、CSP芯片級封裝產品的出現。雖然它是一種先進的集成電路封裝模式，有散熱佳、電

性能好、體積小等優點。但它還面臨著光效相對較低、焊接難等問題，不過這次有關產品的出

現，可謂是廣大led企業的一次嘗試。相信隨著科技進步，這種產品會得到廣泛普及。

第三點、智能照明產品現身展會。現在智能生活已成為一種趨勢，在未來，智能照明必將成

為生活的一部分，但目前由于生產成本、消費者使用習慣、整個大環境的局限，短期內做到大

眾普及還有一定難度，但有實力的企業可以開始研發試水，為真正普及的那天做準備。

最后就是倒裝芯片技術的應用。三星電子就展示出了多款用此技術開發的新產品，實現了更

高的光品質、性能及競爭力。

此次展會還沒有結束，希望有時間的企業可以去參觀學習，畢竟作為企業領導者，眼界的寬

廣程度，在一定程度上決定了企業的未來發展，只有時刻關注行業最新動態，才能為企業發現

新機遇。